凯发k8旗舰厅ag

　　兴森科技本周累计下跌0.08%，周总成交㊣额49.59亿元，截至本周收盘，兴森科技股价为12.04元。

　　有投资者在投资者互动平台提问：公司的低空飞行器PCB的产品与传统汽车电子PCB产品有很大的区别吗？目前公司低空飞行器PCB的客户主要是来自国内还是国外厂商？谢谢！。兴森科㊣技（002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，低空飞行器PCB㊣㊣在材料、制造工艺、技术要求等方面与传统汽车电子PCB均存在区别，以满足㊣各自应用场景的特殊需求。目前公司低空飞行器㊣PCB的客户主要以国内为主。

　　有投资者在投资者互动平台提问：从目前情况来说，FCBGA工厂距离最后一步就只差小批量转大批量这一步了？。兴森科技（002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已实现从打样到小批㊣量量产的突破，公司将继续提升技术能㊣力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破和大客户突破。量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。感谢您的关注。

　　有投资者在投资者互动平台提问：北京兴斐在2024年年中启动了产线升级改造项目，并且更新了关键设备，目前北京兴斐产线是否已经具备接单生产AI服务器领域加速卡，AI服务器高阶高多层HDI电路板以及800G、1.6T✅高端㊣光模块的能力？。兴森科技（002436.SZ）12月26日在投资者互动平台表示，北京兴斐已具备接单高阶HDI和高端光模块基板的能力。

　　有投资者在投资者互动平台提问：从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，对比海㊣外同行，我们兴森的投产量产进度是不是属于行业正常较好的水平？22年～24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。兴森科技（㊣002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小批量量产的突破，但目前订单规模较小、产能利用率较低。公司将继续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交㊣付表现，争取早✅日实现量产突破和大客户突破。

　　有投资者在投资者互动平台提问：公司ICS事业部是负责兴森科技PCB 高端印制电路板（IC 载板作为 PCB 全行业最高难度及战略意义的领域）产品的吗？最近看到公司内部ICS事业部有内推招聘奖励，高端封装载板项目用人需求开始出现增长跟大客户项目投产进度有关系吗？谢谢！。兴森科㊣技（002436.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售。目前公司ICS事业部的订单逐步回暖晶体管和二极管的区别，产能利用率持续提升。公司将采取措施保✅证稳定的交付和质量表现，争取继续提升㊣大客㊣户订单份额。感谢您的关注。

　　2024年12月23日，兴森科技发生了2笔大宗交易，总成交320万股，成交金额3507.2万元耳机哪个好，成交均价10.96元。当日收盘报价✅11.42元，跌幅5.23%，成交金额8.8亿元；大宗交易成交金额占当日成交金额3.99%，折价4.03%。大宗交易明细。12月23日，杰瑞股份、牧原股份、新莱福、兴森科技、金禄电子等✅公司㊣均发生大宗交易，具体情况如下表：沪深两市大宗交易一览（2024-12-23）。（注：当日成交金额指竞价交易的成交㊣金额，不包括大㊣宗交易成交的部分）。免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

　　兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证，交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段

　　有投资者在投资者互动平台提问：请告知现在FCBGA工厂㊣的产能利用率。兴森科技（002436.SZ）12月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证，交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和客户订单导入节奏。

　　有投资者在投资者互动平台提问：国内大客户(华㊣为)合作要保密，美国大厂(博通)验厂以及进度要保密，好吧这些我们都理解了，那么公司给光迅科技等光模块公司供货总不需要保密了吧？请问我们给国内哪几家光模块公司供货了，趋势如何？。兴森科技㊣（002436.SZ）㊣12月24日在投资者互动平台表示，公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户，目前营收占比较低。