扬声器基本原理
随着AI、IoT、5G通信及高性能计算等领域的需求愈演愈烈，2nm制程技术成为行业追逐的梦想。身为这一尖端制造工艺的先㊣锋，Rapidus公司——这家成立仅两年㊣的日本企业，正勇敢地向巨头台积电发起挑战！
在半导体领域，从多年的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构向全环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）架构的过渡，意味着不仅工艺技术的提升，还需面对新的挑㊣战，比如如何实现多阈值电压的控✅制，让复杂计算以较㊣低电压进行。GAAFET相较于传统FinFET，利用完全包裹通道的栅极材料，实现了更优的电场控制，不过细微结构间的距离要求也大幅提升，使得光刻技术的精准度成为关键。
为了解决这些挑战，IBM携手Rapidus，在2024年IEEE国际电子设备会议上展示了双方联合开发的“多阈值电压全环绕栅极场效应晶体管”技术，预计将在Rapidus的2nm芯片量产中扮演重要角色。IBM的发言人还指出，虽然GAAFET的纳米片结构复杂，但这一新㊣技术将使得芯片的生产流程更加简化，从而提升大规模生产的可靠性。
成立于2022年8月的Rapidus，背后汇聚了㊣丰田汽车、索尼集团等八家巨头的资金支持，初期获得了共计73亿日元的投资，以及日本政府提供的700亿日元开局资金。去年12月，Rapidus与IBM达成战略合作，携手开发2nm节点制程技术，并于今年6月进一步扩展至芯片封装合作。
展望未来，Rapidus已经设定了明确的时间表：2024年㊣4月启用2nm芯片的试产线年实现量产。董事长Tetsu✅ro Higashi也对于新技术充满信心场效应晶体管生产公司，不过他警示：要克服技术可行性、市场定位及资金等三大㊣挑战，尤其依赖公共资源的现状需✅得到改善。
在市场及客户方面，Rapidus明确将自己定位为“台积电的替代供应商”，以追求特定应用的专用芯片，争取通过技术创新大幅降低能耗。尽管目前面临资金困境，Rapidus计划在未来增资、借款以实现1:1的资金结构，借此实现更大的独立性。
日本政府也在加大对Rapidus的支持，试图藉此推动本国半导体产业的复兴，将在未来数年内注入更多资源。这一切的变化或许将使Rapidus成为半导体行业一颗耀眼的新星，未来的2nm芯片能否在全球市场上掀起波澜扬声器基本原理，我们㊣拭目以待！返回搜狐，查看更多